Descriere
AG Copper oferă conductivitate termică de ~ 3,1 W/mK.
Este formulată pe bază de cupru, ideală pentru radiatoare din cupru.
Stabilitatea termică este ridicată, cuprinzând temperaturi între –50 °C și 250 °C.
Poate rezista temporar până la 340 °C, în condiții extreme.
Densitatea este de aproximativ 2,9 g/cm³, contribuind la o consistență bună.
Are proprietăți dielectrice excelente — nu conduce electric.
Vâscozitatea sa previne curgerea, facilitând o aplicare precisă.
Atenție la compatibilitate: nu se recomandă utilizarea cu radiatoare din aluminiu din cauza riscului de coroziune galvanică.
Aplicații recomandate: procesoare, GPU, amplificatoare, convertoare și alte componente ce beneficiază de disipare termică eficientă.
