Descriere
O pasta de tip "No Clean" este conceput pentru lipirea componentelor SMD in procesele de productie care nu includ faza de spalare. In afara de pulberi de metale, compozitia produsului include pe baza de rasina si solvent de flux pe baza, activatori care elimina oxizii si adaosuri tixotropice, responsabil cu vascozitatea si plasticitate. Pasta nu-si pierde proprietatile sale fizice si chimice chiar si dupa ce au fost lasate timp de 20 de ore pe PCB. De data aceasta depinde de conditiile in camera: umiditatea si temperatura.
(SN96.5, AG3, CU0.5)
Proprietatile suplimentare ale pastei:
– Nu contine cloruri,
– Fluxul de reziduuri nici corodeaza si nici nu necesita spalare,
– Imbinari sudate au proprietati mecanice si electrice bune.
Ambalare: blister 1 buc.
